铭凡Minisforum此前推出了AI X1 Pro迷你主机,铭凡迷主搭载了AMD Ryzen AI 9 HX 370处理器,机开国补到手价4790.4元起。售国
铭凡Minisforum此前推出了AI X1 Pro迷你主机,补元搭载了AMD Ryzen AI 9 HX 370。铭凡迷主铭凡表示该款产品属于Copilot PC,机开提供了高水平的售国AI功能和多任务处理能力,专为满足专业人士、补元创作者和游戏玩家的铭凡迷主需求而设计。目前该款迷你主机已经在国内平台上架开售,机开32GB + 1TB版本价格为5988元,售国国补到手价为4790.4元,补元64GB + 1TB版本价格为6869元,铭凡迷主国补到手价为5495.2元。机开晒单可领50元京东E卡。售国
AI X1 Pro搭载AMD Ryzen AI 9 HX 370处理器 ,采用了Zen 5+Zen 5c混合架构设计,共12核心24线程,加速频率可达5.1GHz,L2+L3缓存共有36MB,GPU为Radeon 890M,基于RDNA 3.5架构,最多配备16个CU,另外还有新的XDNA 2神经处理单元(NPU),提供50 TOPS的性能,轻松超过了微软Windows对于下一代AI PC的40 TOPS要求,可以在本地运行Copilot这类AI工作负载。内置双静音风扇+双纯铜热管散热+相变材料散热。
AI X1 Pro的整体尺寸为195 x 195 x 47.5 mm。机身带有指纹识别, AI X1 Pro配有双SODIMM插槽,最大支持96GB的DDR5-5600内存;配备了三个M.2 2280规格的M.2 PCIe 4.0 SSD插槽,每个支持4TB容量。扩展方面配备SD卡插槽,OCuLink接口,接口方面包括2个USB4、1个DP 2.0、1个HDMI 2.1、2个USB 3.2 Gen2 Type-A、双2.5G网口等,最多支持四个4K显示器。
折叠iPhone将采用横折设计,搭载7.8英寸无折痕内屏以及5.5英寸外屏,折叠厚度9-9.5mm,展开厚度4.5-4.8mm。目前折叠iPhone已进入富士康的新产品导入阶段,将于2026年下半年开
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